J5090内圆切片机是切割各种半导体、水晶、宝石、玻璃、陶瓷、石墨，钕铁硼磁性材料等的用设备，装在主轴刀盘上的圆型内刃式金刚刀片高-速运转，把工作台则被计算机控制进行横向和纵向移动，把夹具上的材料切成所需产品，内圆切片机一名工人则可同时操作30台左右。
主要技术参数
加工尺寸（mm） Φ90× 90 mm
切割速度 （㎝2／㎜） 3-6(（㎝2／min）)
所切薄片平衡度偏差（mm) ±0.01㎜
切割片厚（mm) ≥0.3mm
所切薄片公差范围（mm） ±0.02㎜
横向行程（mm） 110㎜
纵向行程（mm） 130㎜
主轴电机 三相1.1kw
电机转速 （r/min） 2800转/分
工作夹具调整量 水平角度 ±45o
仰俯仰角 ±10o
垂直升降（mm） 24
冷却箱容积（kg） 50kg 
冷却箱电机 三相0.12kw 2780r/min
电源 三相四线 50Hz 380V
外形尺寸(mm) 1050 ×830 ×1400
设备重量（kg） 约1000（kg）