无论是锡丝焊接还是锡膏焊接，在焊接过程中是很难避免残留物的出现，比如助焊剂，它在焊接过程中不能完全挥发，会残留于PCB上。而我们通常说的残留物不单单是松香，还有一些有机活性剂。残留物大多数是透明或白色固体状，我们一般会根据焊剂的质量，产品的要求及生产成本等多方面综合考虑，是否需要对残留物进行清洗去除操作。

当必须采取清洗的办法将助焊剂进行清除时，通常是助焊剂焊焊后残留物多，腐蚀性大，使得产品绝缘电阻不达标，影响产品的电气性能和三防性能时。除此之外，生产厂家对产品的整体要求高，也会要求必须清洗残留物。在批量PCBA水洗工艺中，超声波清洗是最常见的清洗方式。超声波清洗工艺流程：一个或多个清洗槽内完成水基清洗、水基漂洗、烘干全部工序；可用于清洗托高高度低，底部间隙狭小的组装结构；清洗在超声波的有效性最佳温度附近效果最佳化。

小型超声波清洗机可以针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、松香助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于小批量样品PCBA清洗，通过温度控制，适应MPC微相清洗剂的超声波清洗工艺，在一个超声波清洗槽内完成化学清洗。超声波清洗机作为投资少、便于实施的方案也为一些PCBA生产制造商所采用，但是航天限（禁）用超声波清洗工艺。超声波清洗不应用于清洗电气或电子部件、元器件或装有电子元器件的部件，在清洗时应采取保护措施，以防元器件受损《电气和电子设备通用焊接技术要求》

超声波清洗机，顾名思义就是利用超声波作用清洗物体的机器，超声波清洗机的工作原理主要是利用超声波的空化作用、直进流作用和加速度作用，使超声波辐射到清洗液中，让清洗液在声波的作用下保持振动，从而达到清洗目的。超声波清洗机的清洗流程一般包括热浸洗或喷洗、超声波清洗、冷漂洗、超声波漂洗、净水漂洗、热风烘干等步骤

空化是指超声波在高频转变的液体中以不同的每秒不同压力或压缩的相互作用传递。超声波清洗机减压时，液体中会产生真空的核心组气泡，气泡在受到压力时会产生强大的冲击力，从而减少待清洗物体表面上的污物，达到清洗目的。

超声波在声音传播方向流入液体的现象被称为直流电，实际电流是一种可以肉眼看到并垂直于振动表面流动的液体。超声波清洗机将微油污垢通过该直线流动在被清洁物体的表面上，并且污物表面上的清洁液体也产生对流，溶解的污垢的溶解溶液与新溶液混合以加速溶解速率液体颗粒推动了加速度，在高频超声波清洗机的情况下，空化效应可以忽略不计，但此时洗涤主要依赖于液体颗粒的超声波加速度而撞击颗粒，精确清洁污渍

超声波清洗：利用超声波产生的强烈空化作用及振动，剥离物体表面的污垢，同时分解、乳化油脂性的污物。超声波漂洗：以干净的清水为溶剂，利用超声波将清水中的物体各边、角及孔隙处的污物清洗干净。净水漂洗：利用热净水和冷净水进一步去除悬附在物体表面的污物颗粒。热风烘干：利用一定的温度和风速，使物体表面快速干燥。