1、单面板工艺流程

    下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验

2、双面板喷锡板工艺流程

    下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

3、双面板镀镍金工艺流程

    下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

4、多层板喷锡板工艺流程

    下料磨边→钻孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

5、多层板镀镍金工艺流程

    下料磨边→钻孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

6、多层板沉镍金板工艺流程

    下料磨边→钻孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

    鑫通联电路11年生产经验,致力于pcb线路板(单面板/双面板/四层板/六层板/多层板),led单面铝基板/双面铝基板,fpc软板,客户群体有:工控线路板,电源pcb板,医疗电路板,安防PCB板,通讯PCB板,汽车电路板,仪器仪表电路板,电路板,可达到20层,欢迎广大顾客朋友们前来洽谈.