国际LED企业首尔半导体（代表理事：李贞勋， www.seoulsemicon.co.kr）在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要LED封装（Package）生产的固晶（Die Bonding）,焊金线（Wire Bonding）等工程,也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架（Lead frame）、金线（Gold wire）等材料的新概念Wicop LED的新产品。  <照片资料：用于照明的Wicop2新产品（长度、宽度为 1.5mm的Z8Y15）>         c(Wafer Level Integrated Chip On PCB)是突破了目前常说的芯片尺寸封装技术（ CSP: Chip Scale Package)的限制, 真正实现无封装LED的新概念LED产品，由首尔半导体于2012年在首次成功地开发并进行批量生产。由于将芯片直接同PCB相连接， 无需传统LED封装工艺需要的固晶（Die Bonding）,焊金线（Wire Bonding）等工程,又因没有中间基板，使芯片尺寸与封装尺寸100%相同。是超小型、高效率的产品，显示出极高的光密度和热传导率。        当前市场上主要使用的传统LED需要使用将 LED芯片(Chip)固定在专用支架上的固晶（Die Bonding）,焊金线（Wire Bonding）等工程装备,也需要采购支架、金线、粘合剂等材料。通过这种传统封装工艺制造的LED封装产品的大小要比芯片要大的多，在产品的小型化上有一定局限。        同时,源于硅半导体技术的芯片尺寸封装技术CSP(Chip Scale Package)是将半导体部件（组件）的面积缩小到芯片（Chip）尺寸大小的技术，一般如果包装的大小不超过芯片大小的1.2倍，就被区分为CSP。这个技术被LED业界所应用，在2012年由P公司等发表了适用此技术的产品。但是，应用此技术的产品由于为了将芯片固定在PCB上，仍使用固晶机和陶瓷/硅材质的中间基板，无法被视为完美意义上的无封装LED。 【对比LED生产工程-一般的LED、CSP、WICOP】

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