晶圆镀层测厚仪
发布时间：2023/6/16 11:23:00镀层作为保证电子行业产品质量可靠性和稳定性的主要工艺，其厚度是产品质量的最重要保证因素，因此，对镀层厚度的质量控制/保证至关重要，X射线荧光（XRF）因为其非破坏性、测量快速、易于使用，已成为一种广泛使用的镀层厚度和成分测量技术。
EDX2000A专为微光斑和超薄镀层分析而设计，可提供极高的计数率，用于测量小于 50 μm 的特征上的纳米级镀层，并提供高精度的检测结果，同时保持较短的测量时间，这借助于其内部采用高强度毛细管光学系统和高灵敏度的检测器。帮助诸多的PCB、半导体等电子相关行业轻松应对超薄镀层带来的检测挑战，有效提高生产力，确保符合规范，以避免出现性能低下的风险以及与废料或返工相关的成本。
使用优势
多准直器组件
可选配多准直器组合自动切换，使得晓INSIGHT的多功能性得以显著提升，以灵活应对不同尺寸的零件。高强度毛细管光学系统
EDX2000A镀层测厚仪高强度毛细管光学系统，可以测量小于 50 μm 的特征上的纳米级镀层，可为仪器带来更高的计数率、 更小的点位测量，更薄的镀层测量，有助于将仪器的分析效率翻倍。可编程自动位移样品台
选配自动平台，轻松实现自动测量，可以更快的准备和测量样品，从而提高分析量。一键式测量
配备直观而智能的分析软件，操作简单，任何人无需培训都可以测试样品，仅仅需要点击“开始测试”，数十秒即可获得检测结果啦。高灵敏度的检测器
对于复杂的镀层结构，SDD系列检测器更易分析具有类似XRF特征的元素，具有更佳分辨率、更低的背景噪声（最高 S/N 比），并且可以更精确地测量较薄镀层。自动对焦
无论样品厚薄或大小如何，都可在几秒钟内自动对样品进行对焦，可从远至80毫米的距离测量样品，非常适合测量具有凹陷区域的零件，或者适用于测量不同高度的多个样品。Au/Ni/Cu/ PCB；Sn/Cu/PCB；Au/NiP/Cu/PCB；Ag/Cu/PCB；Sn/Cu/PCB；SnPd/Cu/PCB；Au/Pd/NiP/Cu/PCB 连接器镀层 电子和电气工业中，电接触用保护和耐磨镀层的应用正在不断增多。接触件作为电连接器的核心零部件，通过表处理能提高接触件的耐蚀、耐磨功能，也能在很大程度上优化接触件的传输功能 电连接器接触件基材一般为铜合金，常用的镀层有：镀锡、镀金、镀银、镀镍、镀钯等。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。在生产过程中，需要对晶圆进行电镀工序，即在晶圆上电镀一层导电金属，后续还将对导电金属层进行加工以制成导电线路。 晶圆作为芯片的基本材料，其对于电镀镀层的要求严格，故而工艺的要求也较高。晶圆电镀时必须保证镀层的均匀性和厚度，方能保证晶圆的质量。 引线框架 引线框架是连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，是半导体封装的一种主要结构材料。为了保证封装工艺中的装片／键合性能，需要对引线框架进行特殊的表面处理，常见的引线框架镀层元素有金、银、钯、镍等。 化学镀镍/浸金（ENIG）镀层是当今印刷电路板制造中使用较普遍的表面处理之一。浪声科学为您提供高效的、智能的XRF分析仪器，以帮客户降低物料成本，满足IPC-4552B、IPC-4556、IPC-4554、IPC-4553A等工业规格要求。应用场景
印刷电路板
晶圆制造（半导体）
ENIG