X荧光镀层测厚仪Thick800A是一款应用广泛的能量色散型X射线rel="nofollow" 荧光光谱仪，使用大铍窗超薄窗口高分辨率的SDD探测器，其探测器分辨率*低为139eV，处于*水平；产品采用上照式设计，多重防辐射保护装置以及X射线发生器，使辐射剂量符合规定；样品观察系统采用CCD摄像头、数字多道分析器、激光定位以及自主研发的专用测厚分析软件，各项指标均符合相关技术要求，技术达*水平。

优点简述
 该款镀层仪器专为电子半导体、五金电镀、印刷线路板、首饰手表、检测机构等行业量身打造的*仪器。XYZ三个可调节方向、全方位的样品观察系统和激光定位使得检测更方便。超大的测试内部空间，良好的散热效果和抗电磁干扰能力，模块化的结构设计使安装、调试、维护更方便，可适应恶劣工作环境

电镀适用范围
铁基－－－－□Fe/Zn, □Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni， □Fe/Cu/Ni/Cr， □Fe/Cu/Ni/Au，□Fe/Cu/Ni/Ag
铜基－－－－-□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr
锌基－－－－-□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au
镁铝合金－－－－□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au
塑胶基体－－－－plastic/Cu/Ni，plastic/Cu/Ni/Cr
测量标准
1国标GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000
 金属覆盖层 覆盖层厚度测量X射线光谱方法
2.美国标准A754/A754M-08
Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence
应用优势
1 快速：一般测量一个样品只需要10S～60S，样品可不处理或进行简单处理；
2 无损：物理测量，不改变样品性质；
3 准确：对样品可以分析；
4 直观：直观的分析谱图，元素分布一幕了然，定性分析速度快；
5 环保：检测过程中不产生任何废气、废水。
性能特点
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高移动平台可定位测试点，重复定位小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加*
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

技术指标
仪器：X荧光测厚仪
型号：Thick 800A
 外型尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
 样品室尺寸： 500(W)×350(D)×140(H) mm
 样品台尺寸： 230(W)×210(D)mm
 Z轴升降平台升降范围： 0～140mm
 平台移动测量范围 ： 50mm(W)×500mm(D)×135mm(H)
分析方法： FP与EC法兼容能量色散X荧光分析方法
测量元素范围 ：原子序数为16S～92U之间的元素均可测量
同时检测元素 可同时分析*多24个元素，五层镀层
检出限 ：金属镀层分析*薄可达0.005μm
厚度范围：分析镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
稳定性： 多次测量重复性可达1%

检测时间 ：30-60秒
探测器及分辨率 ：25mm2Be窗口SDD探测器，分辨率140±5eV
激发源： 50KV/1000uA-W靶X光管及高压电源
多道分析器 ： DMCA数字多道分析技术，分析道数4096道
准直器和滤光片 固定Ф0.2mm准直器，可选配其他孔径，Al滤光片
定位 ：平台电机重复定位小于0.1um
样品观察： 配备CCD多彩摄像头，图像放大可达40倍，实现微小样品清晰定位。
平台稳定性 ：Z轴测试平台采用恒力弹簧平衡重力