近年来，受可穿戴设备及物联网的影响，MCU和被动器件的需求

呈现上涨态势，而苹果新一代手机中加入了无线充电的功能，让无线

充电解决方案持续火热，也进一步引爆了MCU和被动器件的需求。

在九月的热搜型号中，MCU搜索数量达14个，被动器件10个，其中

ST的MCU 9个：

STM32F030K6T6；STM32F051C8T6；STM32F407VGT6；

STM32F405RGT6；STM8L052R8T6；STM32F030CCT6；

STM32F105RBT6；STM8S207R8T6；STM32F302R8T6；

Microchip的MCU 4个：

ATMEGA16A-AU；ATMEGA64A-AU；ATMEGA8A-AU；

ATMEGA328P-PU

NXP的MCU 1个：MPC8247ZQTIEA

Panasonic的铝电解电容1个：EEU-EE2W220S；

Murata的MLCC 2个：

GRM155R71C104KA88D；GRM31C5C1H104JA01L；

Samsung的MLCC 2个：

CL10B104KB8NNNC；CL05A105KP5NNNC；

Bourns的电感1个：2100HT-680-V-RC；

Vishay的电阻器2个：

CRCW08051K00FKEA；MMA02040C1000FB300；

Harwin的连接器1个：M20-6152005；

Murata的铁氧体磁珠1个：BLM18PG121SN1D；

另本月有一颗料：MFI337S3959，该芯片是Apple公司的IPOD验

证芯片（2.0C版本），而生命周期紧张的有3个型号：TI的16位定点

DSP：TMS320LF2406APZA（不推荐用于新设计）；TOSHIBA的

光耦：TLP281-4（停产）；Exar的RS-232收发器：

SP3232EEN（停产）。

本次型号查询结果显示均来自：SILICONEXPERT，