对于LED灯珠而言不仅应用材料很重要，焊接的工艺也是很重要的一部分，焊接的好不好，直接影响LED产品的使用寿命，拓展光电为了让LED产品质量更加完善，整理了此文章讲解LED灯珠焊接工艺。

    1、焊接时请注意选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与LED焊盘接触的时间不超过3S；

    2、如为硅胶封装的大功率LED，硅胶的耐热温度为180℃，因此LED的焊接温度不得超过170℃，采用低温烙铁及低温焊锡膏（丝）焊接，烙铁与LED焊盘接触的时间不超过3S。

适用范围：

    主要用于宾馆、酒店、广场、酒吧、公园、游乐场、公共场所及所有需要光源的灯具上。

    分类：

    LED大功率之所以这样称呼,主要是针对小功率LED而言,目前分类的标准我总结有三种:

    其中种是根据功率大小可分为0.5W,1W,3W,5W,10W....100W不等,根据封装后成型产品的总的功率而言不同而不同.

    第二种可以根据其封装工艺不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等等

    第三种可以根据其光衰程度不同可分为低光衰大功率产品和非低光衰大功率产品。

    当然，由于大功率LED本身的参数比较多，根据不同的参数会有不同的分类标准，在此不再类述。

    LED大功率仍然属于LED封装产品里的一种，是让半导体照明走向普通照明领域里最重要的一环。对大功率LED封装的深入了解，掌握各项技术参数及特性，对了解LED照明及显示产品有着重要的一样。