我是信息的搬运工，给大家介绍关于SMT行业各方面的信息。今天给大家分享一下有关锡膏的知识。

     锡膏分有铅的和无铅的。

     首先从焊锡膏的成分上来分析，有铅锡膏的成分是：Sn：PB为63：37，无铅锡膏的成分是：Sn：Ag：Cu 为96：3：1

      也就是有铅的焊锡量要高很多，这样焊接的温度就会有不同的需求。无铅的焊接温度要比有铅的高，而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格，在一定的温度下焊接效果是的，峰值温度应当在200-205℃的范围，峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件温度值相吻合。因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。

      比较早的回流焊炉是用的五个温度段的温度曲线，这样温度直上直下，焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生产，有可能把整个PCB弄坏。现在的回流焊炉一般的都是20段温度曲线，这样焊接曲线更平滑，焊接效果更完美。

      说到对温度的控制，现在很多厂家都开始注重质量了，那对温度的准确度也很严格，那么就需要用到炉温测试仪来进行测量，布瑞得炉温测试仪的精准度是0.1℃，误差+/-0.5，有了这样的炉温测试仪，那么温度就尽在掌握之中了。