江苏昆山市东冠微电子有限公司，是一家实力雄厚的电子元器件PCB生产和加工代理等业务。 一直致力于经销世界品牌电子元器件（高精密双面板 多层板，多层盲埋孔，带阻抗电路板，高频微波板 铝基板 软性板 PCBC抄板等服务）。表面处理工艺有：热风整平（HASL）、金手指、无铅喷锡（Leadfree）、化金化银化锡、防氧化处理(OSP)等，加工最小线距线宽0.04mm，最小孔径0.1mm，板厚0.15-6.0mm，有根据客户要求的导电塞孔、碳膜可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。公司所经销的产品被中国人民解放军装备部认定为合格供应商，已通过ISO9001，ISO14001，TS16949，2006年9月获高新技术企业称号，CQC国际质量认证，欧盟SGS无铅认证，产品符合IEC、IPC、DIN、MIN标准，获美国UL安全认证，符合RoHS要求的无铅环保印制电路板PCB基板。产品材质有环氧玻璃纤维板FR-4，FR-1,CEM-1，CEM-3，厚铜箔，高TG，LED散热铝基板，铜基板，无卤素板，罗杰斯高频板，PTFE聚四氟乙烯，Teflon铁氟龙，陶瓷板, 聚酰亚胺（PI）,BT材料等。主要应用範围包括军工企业、工业控制、网络通信设备、汽车电子，医疗电子，新能源产品，光电产品以及消费性电子产品，无论是数位或是类比方面的产品皆有涵