公司是测试治具的供应商,我们的产品使用寿命长、测试精度高,适用于多种集成电路封装产品: BGA, PGA, QFN, CSP, LCC, DFN, BCC, EMCC。
  
  采用先进的设计技巧,保证IC接触精准、稳定。IC载板采用浮动式结构,载板有两种定位方式,一种是定位槽结构(定位槽采用先进的CNC加工,保证IC定位准确,操作方便,生产效率高),一种是导向孔定位结构(利用IC上的锡球自动定位,这种方式只适合BGA封装的IC),保证IC定位准确、可靠、操作方便;最小可做到中心跳距pitch=0.4mm。