我司是致力于半导体（LED、IC）封装业和机电组装业的销售维修一体化服务公司，代理各种工业器材，提供高精密的进口设备机械器件精加工，是进口设备零配件和耗材之规模供应商，并提供半导体LED封装工艺技术方案和设备维修保养服务。
　　
　　产品主要用于：（1）各种（DIE BOND）芯片贴装设备的各种吸嘴、钨钢顶针、导电银胶点胶头、点胶针等易耗品及各种特殊零配件。（2）各种（WIRE BOND）金丝超声波焊接设备的瓷嘴／钢嘴、打火杆、引线框架压板及各种特殊零配件。（3）各种自动化封装设备的电磁阀、气缸、过滤器、继电器、温控器、传感器、光纤、开关等各种特殊零配件。（4）各种测试分光设备的电磁阀、光纤、传感器、探针组、压克力座等各种特殊零配件。（5）各种邦定设备。（6）相关半导体治具及辅料。
　　
　　与香港、新加坡、日本、台湾等制造工厂和服务中心建立了合作关系，为 ASM、KAIJO、NEC、ESEC、SHINKAWA、K＆S、中电45所等自动化超声波焊接机、芯片贴装机，及其它自动封装机、测试分光机提供各种消耗材料及零配件，同时为邦定设备提供各种消耗材料、零配件。