导读： 2025年全球半导体设备市场预计迎来结构性增长，AI与先进制程投资是主要驱动力，但地缘政治风险和产能过剩隐忧并存。 国际数据公司（IDC）与电子材料咨询公司TECHCET近期相继发布报告，预测2025年全球半导体设备市场将迎来结构性增长。其中，TECHCET数据显示，半导体设备市场规模预计同比增长8%，并在2027年前保持稳定增长；IDC则指出，半导体整体市场增速将达15%，存储与先进制程设备需求尤为强劲。   核心驱动力：AI与先进制程投资爆发 IDC报告强调，2025年AI芯片与高性能计算（HPC）需求持续攀升，推动先进制程（20纳米以下）设备投资激增。台积电、三星和英特尔等头部厂商加速2纳米制程量产，带动光刻机、蚀刻设备采购规模扩大。台积电计划将CoWoS先进封装产能从2024年的33万片提升至2025年的66万片，年增幅达100%，进一步拉动中国台湾地区设备供应链增长。此外，存储领域因HBM3、HBM3e等高端产品渗透率提升，预计2025年增速将超24%。   区域分化：中国台湾主导先进制程，中国大陆扩产成熟产能 台积电在晶圆代工领域的优势持续扩大，其2025年市场份额预计达66%，远超三星、中芯国际等竞争者。中国大陆则聚焦成熟制程（22纳米以上）产能扩张，尤其在封测与材料环节加速本土化。IDC预计，中国大陆封测设备市场份额将进一步提升，2025年封测产业整体增长9%。   封测与先进封装技术革新 在AI芯片需求推动下，先进封装技术成为竞争焦点。台积电CoWoS产能翻倍的同时，扇出型面板级封装（FOPLP）技术也将于2025年加速布局，未来或扩展至AI芯片领域。中国台湾地区凭借技术优势主导高端GPU封装，中国大陆则通过政策扶持推动封测产业链完善。   挑战与风险：地缘政治与产能过剩隐忧 尽管市场前景乐观，地缘政治风险与新增产能消化压力仍存。SEMI预测，2025年全球半导体设备销售额或达1240亿美元，但部分机构警告，成熟制程领域可能出现局部产能过剩。此外，全球经济政策波动及供应链韧性问题仍是行业长期挑战。   未来展望：AI与汽车电子成长期引擎 IDC认为，AI与汽车电子将驱动半导体市场长期增长。2025年汽车与工业控制领域需求回暖，8英寸与12英寸成熟制程产能利用率预计分别提升至75%和76%。设备厂商需在技术创新与供应链稳定性间寻求平衡，以应对结构性增长机遇。