光学检测设备大厂科磊（KLA-Tencor）耗资200万美元，来台设置训练中心，就近为台湾客户提供训练课程与技术支持，同时也对内部人员进行训练以提升技能。科磊总裁暨执行长Rick Wallace不讳言指出，光学检测能协助晶圆厂在最短时间、以成本效益的方式，提升制程良率并拉高产能。相较于电子束（E-beam）检测设备，光学检测的发展性较强，未来仍会占较大市场。

（左起：科磊台湾分公司总经理张水荣、总裁暨执行长Rick Wallace、营销长Brian Trafas博士。）

光学检测效率高、具成本效益 市场占比仍大幅

由于半导体制程技术愈趋复杂，晶圆缺陷检测难度也随之提高。晶圆厂需要技术更精进、更有效率的设备支持，因而带动了光学、电子束等晶圆缺陷检测设备的需求成长。而科磊主要竞争对手、电子束检测设备厂汉微科（Hermes Microvision, Inc.，HMI）日前表示，电子束晶圆缺陷检测设备在2014年的市场规模，将持续成长达2.7亿至3亿美元。

就目前电子束和光学检测设备两者的市占比来看，营销长Brian Trafas指出，电子束约占10％至15％，光学则占85％至90％。虽然两者都在持续成长，所占的市场比率变化却不大。会有如此差距，主要原因是电子束受限于电子互斥的物理特性，以致检测的速度，比光学检测慢一百到一千倍以上。执行长Wallace以检测一颗手机用晶粒为例，用电子束检测需花七天，用光学检测却只要七分钟。检测速度若不够快，就会影响晶圆厂的产出速度，也会反映在生产成本上，进而影响厂商选择。

Wallace继续表示，科磊的2910系列检测平台改善了分辨率，并采电浆扫描（Broadband Plasma，BBP）技术。他透露，日前有重要客户甚至因此减少采用电子束检测，转用更有效率的BBP光学检测设备。此外，相较于电子束较适用于研发阶 段，光学检测在研发和量产阶段皆适用，效率高也更全面，前景看好。Wallace表示，即将于2014年6月30日公布的2014年度财报，科磊的光学检测设备表现将创历史次高纪录，显示制程控制市场整体有所成长。

持续精进技术研发 不畏产业制程微缩趋势

科磊为研发新一代光学检测设备，不惜投入总营收约17％的资金精进技术，与其他高科技公司相比，投资相当高。以科磊日前发表的新一代光罩检测设备「TeronTM SL 650」为例，从研发到进入市场即投入了5亿美元，相当惊人。此外，有关检测设备是否会走向系统整合，执行长Wallace则明确表示，经济效益问题仍为客户的首要考虑，加上仪器过于复杂会降低效率，目前客户较不倾向采用整合性检测设备。

而半导体产业制程微缩的趋势，特别是制程走入10奈米和3D芯片垂直堆栈技术，对晶圆缺陷检测设备的技术和需求也跟着升高，检测设备厂间的竞争愈趋激烈。 对此，科磊态度乐观，台湾分公司总经理张水荣表示，客户端制程愈来愈困难，光学检测也会跟着成长，对光学检测的未来发展相当有信心。