公司介绍
克拉克（中国）有限公司从事可靠性测试设备的销售和测试服务。
一、电子行业的失效分析设备销售及测试服务
芯片分析手段汇总（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)
1.)美国激光开盖机 激光开封机 IC开盖 芯片开盖
IC开盖,时间约30秒左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.(用户长电,苹果)
2)日本UNION HISOMET显微镜 测量焊球、邦定线高度 Z轴测量误差低于1微米.
3)LED内引线键合拉力及芯片剪切力测试仪分辨率高达0.0001克. IC金线拉力 焊点剪切力 TP 提供dage4000钩针 dage4000推刀 dage4000校正砝码
4).SAT（超声波扫描显微镜)德国,无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 产品内部分层扫描。
5)微焦点XRay 用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷
ＸRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流
一、电子行业的失效分析设备销售及测试服务
芯片分析手段汇总（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)
1.)美国激光开盖机 激光开封机 IC开盖 芯片开盖
IC开盖,时间约30秒左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.(用户长电,苹果)
2)日本UNION HISOMET显微镜 测量焊球、邦定线高度 Z轴测量误差低于1微米.
3)LED内引线键合拉力及芯片剪切力测试仪分辨率高达0.0001克. IC金线拉力 焊点剪切力 TP 提供dage4000钩针 dage4000推刀 dage4000校正砝码
4).SAT（超声波扫描显微镜)德国,无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 产品内部分层扫描。
5)微焦点XRay 用途：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷
ＸRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流