激光“改变世界的光芒”

激光是 20 世纪以来继原子能、计算机、半导体之后的又一重大发明，目前在工业、医疗、商业、科研、信息和军事中都有着广阔应用，激光加工的“柔性化”特点，可与自动化、智能化结合，是推动智能制造迅速发展的关键因素。在电子行业快速发展的同时，对电路板的切割加工技术也在不断革新，传统的加工方式已不能满足线宽和线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性越来越高等日新月异的市场需求。

正业UV激光切割机可高效地对覆盖膜、柔性板、软硬结合板、薄多层板等材料进行切割成形、开窗开盖，还可拓展用于切割各种基材如硅片等，相对于传统切割方式，激光切割边缘处理更完美，具有高、高质量、高稳定性，采用红外感应防护技术操作安全等特点。

?正业UV激光切割机六大优势

1 、超大加工幅面，720mm x 540mm大台面；

2 、加工前预览功能，避免切板报废；

3、设备采用原装进口激光器，高品质，性能稳定；

4、自动化、智能化，具备自动寻焦、自动矫正、自动定位、自动回原点、自动光斑补偿等功能，可与客户的ERP对接，利用MES系统实现智能化生产；

5、优质省心的服务，使用过程有工程师指导，响应速度快，服务优，软硬件升级维护；

6、切割质量高，聚焦光斑小（20μm~25μm）、光斑质量好（㎡＜1.2）、碳化程度低。

切割实例

1、覆盖膜加工效果

2、软板加工效果

3、软硬结合板加工效果

4、其他加工

未来，正业科技将积极拓展激光技术应用产业链，通过做强“激光”助力“智能制造”。