1、什么是热流仪？
热流仪是通过提供极限的温变环境来检测待测试样的耐温变性，主要包含热冲击和温度循环两种检测模式。该系统可对热环境的**控制，控温精度可低至±0.1℃；其内部热环境可在秒量级中快速变化。
采用直接温度控制的冷/热空气流来提供**的热环境。空气流的控温范围由-70℃到+250℃；具有超快速的升/降温速率，温度变化可在几秒内完成。

2、热流仪的应用
热流仪可用于电子和非电子组件及子系统，应用领域涵盖国防工业,航空工业、兵工业、自动化零组件、汽车部件、电子电器仪表零组件、电工产品、塑 胶、化工业、食品业、 BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁制药工业。通过使用捷龙高低温冲击系统能够对电子元件和材料进行热试验和表征，进而提高它们的可靠性

主要应用领域
快速失效分析
快速失效分析是调查产品失效的过程，目的是失效排查并修复潜在问题。当不同的问题类型发生时，失效分析有助于明确指出其产生的特定阶段或操作类型，并为建立内部流程提供框架，以抵消错误发生的机会。这有助于在早期鉴别差异和其他不准确之处，从而确保生产商在经济可行的情况下改进其设计。

热冲击
热冲击是一种通过急剧的温度变化而引起材料张力变化的现象。它经常导致材料断裂，在陶瓷等脆性材料中*为常见。这是一个在温度急剧变化时突然发生的过程，无论是从热到冷，还是从冷至热，都会产生热冲击现象。
加速寿命试验
加速寿命试验是通过将产品置于超过其正常使用参数的条件（应力、应变、温度、电压、振动率、压力等）下，使其在短时间内发现故障和潜在故障模式的过程。通过分析产品对此类测试的响应，工程师可以预测产品的使用寿命和维护周期。

环境试验筛选
环境试验筛选是指将产品暴露在检测室内设置的环境条件下，以鉴别组件或设计中的潜在缺陷。在产品制造过程中通常会进行这一试验，测试条件包括极端温度、湿度变化、振动、灰尘，甚至是物理方面，如水滴或柔韧性测试。

半导体制造
热流仪的主要应用之一是在半导体制造过程中，从工程实验室的产品开发到生产车间的* 终组装和测试中，都在使用热流仪。
作为产品鉴定和特性描述过程的某一环节，工程师会验证半导体在不同的环境条件下是否正常运行，如极端温度。工程和生产的测试阶段包括特定温度下的老化、电性能、冷/热测试，以及其他环境测试模拟，以满足汽车和航空领域等行业的规范。考察半导体器件耐温变性至关重要，这是因为一旦投入到实际应用中，这些器件往往会暴露在极端环境条件下。

法莱宝热流仪 Dragon

法莱宝热流仪Dragon温度范围广，由-75℃至+250℃超长控温，干空气流调节高达8.4 L/s，热稳定性低至0.5℃，可7天24h不间断使用，满足各类领域的应用。Dragon底部带有4个万向轮，方便移动，非常适合生产车间在线测试；

同时，法莱宝高低温冲击系统Dragon完全颠覆了传统温度试验箱的工作模式，与之相比，具有独特的优势：
?升降温速率非常迅速，可实现对光通信产品进行快速温度冲击；
?进行温度循环测试时，能够稳定的维持在某个温度点，精度可达±0.5℃；
?可针对PCB中的某个IC元件进行温度测试而不影响其他元器件；
?可在实验室或者工作平台上进行温度测试，升降温时间可控，可程序化操作。

另外，法莱宝高低温冲击系统Dragon可根据客户需求定制大容积的隔热箱体，满足不同尺寸及批量样品的测试。