镭射激光切割机

    镭射激光切割机在电子制造和设计行业,可以做切割、雕刻、打标用,并越来越普及,受到到国内及国际社会很大的关注,激光行业正在飞速发展。

技术参数

    激光器类型:美国原装特种气冷式密闭型金属管
    冷却方式:风冷
    切割精度:0.05mm
    重复精度:± 0.0125 mm
    切割速度:400mms
    工作区域:600 x 500 mm
    Z轴工作台调整:0~50mm
    记忆体容量:64MB高记忆体,可同时存储99个档案
    电脑连接打印口连接:USB连接,以太网连接
    分辨率:1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的设定
    系统语言:可切换至不同语言
    使用软件:AutoCAD、CAXA、UG、PROE及所有与Windows相容的绘图软件皆可
    操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印机驱动程序来操作或利用面板来做人工操作,功率及速度亦可由面板调整
    操作环境:建议在室温环境下操作,地线为必要之设施,在电压不稳定区域建议使用稳压器,接地线更可确保设备之寿命
    激光能量控制:数位式功率控制可由0~100%无段控制,且可依圆形成比例的控制脉波产生速度,同时可依颜色设定不同功率
    辅助装置:吸风机、排风装置、蜂巢网工作平台、圆柱旋转轴
    工作电压:110 220VAC 2010A
    安全规格:CDRH Class 1,CE认证,RoSH认证

应用范围

    适用于薄膜片、垫片(手机垫片)、3M、PET、PT、PCB、FPC、PC、PP、PS、PCR、SMT、ITO、EMI、EL、各类胶带材料、导光板、背光源、冷光片、触控面板、开关薄膜、电子绝缘材料

产品特点

    探针式自动对焦轴,内置照明装置,一体式平台设计,多方位除尘系统,控制,确保加工佳焦距,保证切割线宽及半切割控制稳定。

基本内容

    1基本概念
    激光的初的中文名叫做“镭射”、“莱塞”,是它的英文名称LASER的音译,是取自英文Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation的各单词头一个字母组成的缩写词。意思是'通过受激发射光扩大'。激光的英文全名已经完全表达了制造激光的主要过程。1964年按照我国科学家钱学森建议将“光受激发射”改称“激光”。
    镭射激光切割机在电子制造和设计行业,可以做切割、雕刻、打标用,并越来越普及,受到到国内及社会很大的关注,激光行业正在飞速发展。

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