镭射激光切割机

    激光器类型：美国原装特种气冷式密闭型金属管
    冷却方式：风冷
    切割精度：0.05mm
    重复精度：± 0.0125 mm
    切割速度：400mms
    工作区域：600 x 500 mm
    Z轴工作台调整：0～50mm
    记忆体容量：64MB高记忆体，可同时存储99个档案
    电脑连接打印口连接：USB连接，以太网连接
    分辨率：1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的设定
    系统语言：可切换至不同语言
    使用软件：AutoCAD、CAXA、UG、PROE及所有与Windows相容的绘图软件皆可
    操作方式：可利用Windows、Vista相兼容的打印机驱动程序来操作或利用面板来做人工操作，功率及速度亦可由面板调整
    操作环境：建议在室温环境下操作，地线为必要之设施，在电压不稳定区域建议使用稳压器，接地线更可确保设备之寿命
    激光能量控制：数位式功率控制可由0～100%无段控制，且可依圆形成比例的控制脉波产生速度，同时可依颜色设定不同功率
    辅助装置：吸风机、排风装置、蜂巢网工作平台、圆柱旋转轴
    工作电压：110 220VAC 2010A
    安全规格：CDRH Class 1，CE认证,RoSH认证

    适用于薄膜片、垫片（手机垫片）、3M、PET、PT、PCB、FPC、PC、PP、PS、PCR、SMT、ITO、EMI、EL、各类胶带材料、导光板、背光源、冷光片、触控面板、开关薄膜、电子绝缘材料

    探针式自动对焦轴，内置照明装置，一体式平台设计，多方位除尘系统，控制，确保加工佳焦距，保证切割线宽及半切割控制稳定。

    1基本概念
    激光的初的中文名叫做“镭射”、“莱塞”，是它的英文名称LASER的音译，是取自英文Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation的各单词头一个字母组成的缩写词。意思是'通过受激发射光扩大'。激光的英文全名已经完全表达了制造激光的主要过程。1964年按照我国科学家钱学森建议将“光受激发射”改称“激光”。
    镭射激光切割机在电子制造和设计行业，可以做切割、雕刻、打标用，并越来越普及，受到到国内及社会很大的关注，激光行业正在飞速发展。