双面线路板

    钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。
    1、化学沉铜机理：
    在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。
    2、电镀铜机理：
    电镀定义是利用，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。

    1、现在有多种专用的PCB制图软件，如Protel等，可以绘制多层（包括双面）电路板图，多层之间在位置上是对准的，并有过孔将各层之间的线路连通，实现交叉布线，方便排版。排版完成后可以交由专业制板厂成特定电路的电路板。
    2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图，可以分两步。第一步：先把主要元器件如IC等的符号按电路板的位置画到纸上，把各脚连线及外围元件适当布置并画下，完成草图。第二步：分析一下原理，按习惯画法把电路图整理好。也可以借助电路原理图软件，排上元器件后进行连线，然后利用其自动排版功能进行整理。
    双面板两面的线条要准确对位，可以用镊子的两个尖定位、手电光透射、万用表测量通断等方法，确定焊点和线条的连通和走向，必要时还要拆下元器件来观察其下面的线条走向。