镀层检测光谱仪

　　1.多元素同时分析：可同时检测多种镀层元素（如Au/Ni/Cu多层结构）

　　2.多层镀层测量：支持2～5层甚至更多镀层的厚度分别测定

　　3.无损检测：不破坏样品，适用于成品、精密零件

　　4.快速高效：单次测量通常只需几秒至几十秒

　　5.高精度：对常见金属镀层（如Au、Ag、Ni、Cr、Zn等）精度可达±0.01μm

　　6.适用基材广：可测金属（Fe、Cu、Al等）、塑料、陶瓷等基体上的镀层

　　镀层检测光谱仪的核心原理是X射线荧光光谱分析法，其过程如下：

　　1.激发

　　仪器内部的X射线管发射高能初级X射线，照射到被测样品表面。

　　2.荧光辐射

　　样品中的原子（包括基材和镀层元素）吸收X射线能量后，内层电子被激发并脱离原子。外层电子跃迁填补空位时，会释放出具有特征能量的次级X射线（即荧光X射线）。每种元素发出的荧光X射线能量是唯一的（如铜为8.04 keV，镍为7.47 keV，金为68.8 keV等）。

　　3.探测与分析

　　探测器（如Si-PIN或SDD半导体探测器）接收这些特征X射线，并将其转换为电信号。仪器通过分析：

　　各元素特征峰的强度→反映元素含量或镀层厚度；

　　峰的位置（能量）→确定元素种类。

　　4.厚度计算

　　镀层越厚，其特征X射线强度越高；但同时也会吸收部分来自基材的X射线。仪器通过内置的物理模型（如基本参数法FP法）或校准曲线，将测得的X射线强度转换为镀层厚度（单位通常为微米μm或纳米nm）。

　　1.台式XRF镀层仪

　　精度高、稳定性好

　　适合实验室或产线固定检测

　　可配自动平台、摄像头定位

　　2.手持式XRF镀层仪

　　便携、现场检测

　　适用于大型工件或不易移动样品

　　精度略低于台式机，但满足多数工业需求

　　1.台式XRF镀层仪

　　精度高、稳定性好

　　适合实验室或产线固定检测

　　可配自动平台、摄像头定位

　　2.手持式XRF镀层仪

　　便携、现场检测

　　适用于大型工件或不易移动样品

　　精度略低于台式机，但满足多数工业需求

　　1.电镀行业：PCB板镀金/镀锡厚度控制、连接器镀层检测

　　2.汽车制造：紧固件镀锌层、刹车片镀层质量监控

　　3.珠宝首饰：黄金、铂金镀层厚度验证（防欺诈）

　　4.电子元器件：引线框架、芯片封装镀层分析

　　5.质量控制与RoHS合规：同时检测有害元素（如Pb、Cd、Hg）和镀层

　　1.镀层均匀性

　　2.基材成分与表面粗糙度

　　3.测量位置大小（需大于光斑尺寸）

　　4.镀层与基材的元素组合（如轻元素镀层在重元素基材上更难测）

　　5.仪器校准状态（需定期用标准片校准）